Sistema de encapsulación automática del chip

Sistema de encapsulación automática del chip

Embalaje y envío:

Nuestro equipo de moldeo de semiconductores está cuidadosamente empaquetado para garantizar una entrega segura a nuestros clientes.Cada unidad está empacada en una caja de madera resistente con relleno de espuma para protegerla de cualquier daño durante el transporte.

Para el envío internacional, el equipo se sujeta con seguridad a una paleta y se envuelve con película de estiramiento para evitar cualquier cambio durante el tránsito.

Ofrecemos varias opciones de envío para satisfacer las necesidades de nuestros clientes. El envío estándar está disponible para pedidos nacionales e internacionales, con tiempos de entrega estimados proporcionados en el momento de la compra.También ofrecemos envío acelerado para pedidos urgentes.

Nuestro equipo inspecciona cuidadosamente cada unidad antes de empacarla para asegurarse de que está en perfectas condiciones de funcionamiento.

Tenga en cuenta que cualquier cargo o impuesto adicional asociado con el despacho de aduanas es responsabilidad del cliente.

Gracias por elegir nuestro equipo de moldeo de semiconductores. Estamos comprometidos a proporcionar una experiencia de envío perfecta y segura para nuestros clientes.

Preguntas frecuentes:

• P: ¿Cuál es la marca de este producto?
• R: La marca de este producto es TJIN.
• P: ¿Cuál es el número de modelo de este producto?
• R: El número de modelo de este producto es 002.
• P: ¿Dónde se fabrica este producto?
• R: Este producto se fabrica en China.
• P: ¿Qué tipo de equipo es el equipo de moldeo de semiconductores?
• R: El equipo de moldeo de semiconductores es un tipo de equipo industrial.
• P: ¿Cuál es la función del equipo de moldeo de semiconductores?
• R: La función del equipo de moldeo de semiconductores es moldear semiconductores en formas y tamaños específicos.
• P: ¿Este producto es adecuado para la producción en masa?
• R: Sí, este producto está diseñado para la producción en masa de semiconductores.
• P: ¿Este producto requiere formación especializada para funcionar?
• R: Sí, los operadores de este producto deben recibir una formación adecuada para garantizar un funcionamiento seguro y eficiente.

Características

● Prensa de moldeo automática también conocida como máquina de moldeo automática, chips de moldeo automáticos, dispositivos de semiconductores y otros productos;

● Sistema de control servo completo, PLC (Omron) + controlador;

● Componente de carga de pastel de alta eficiencia, carga de caja de aluminio;

● Carga automática en casete, carga en doble casete;

● Soporta la expansión flexible de hasta 4 grupos de prensas para lograr una alta UPH;

● Equipado con un sistema de visión para reconocer la dirección de alimentación;

● WIN10 + pantalla táctil de 15 pulgadas + teclado táctil;

● Detección de imagen CCD, detección de alimentación anti-inversa;

● Función de vacío del molde opcional, función de molde de aislamiento, función de detección después del sellado plástico;

● Uso de materias primas importadas, alta precisión, rendimiento estable, larga vida útil, garantía de calidad;

● Personalizado según la demanda, proporcionando un servicio de calidad permanente.

Parámetros de rendimiento

● Presión de cierre del molde: 98-1764kN;

● Presión de inyección: 4,9-30 kN ajustable;

● Tamaño del bastidor/substrato aplicable: ancho de 20 a 90 mm, longitud de 100 a 300 mm, grosor de 0,15 a 1,2 mm;

● Tamaño del material de moldeo aplicable: diámetro φ 11-20 mm, longitud/diámetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).

Parámetros técnicos:

Personalización:

Nombre de la marca: TJIN

Número de modelo: 002

Lugar de origen: China

Sistema de control: PLC (controlador lógico programable)

Precisión: Alta

Tiempo del ciclo: corto

Material: plástico

Control de temperatura: Control de temperatura de precisión

Características clave:

• Sistema de moldeo totalmente automático
• Sistema de encapsulación automática
• Máquina de moldeo automática