Equipo de embalaje de semiconductores
Características
● Prensa de moldeo automática también conocida como máquina de moldeo automática, chips de moldeo automáticos, dispositivos de semiconductores y otros productos;
● Sistema de control servo completo, PLC (Omron) + controlador;
● Estándar de la estructura del molde, fácil de cambiar;
● Componente de carga de pastel de alta eficiencia, carga de caja de aluminio;
● Carga automática en casete, carga en doble casete;
● Soporta la expansión flexible de hasta 4 grupos de prensas para lograr una alta UPH;
● Equipado con un sistema de visión para reconocer la dirección de alimentación;
● WIN10 + pantalla táctil de 15 pulgadas + teclado táctil;
● Detección de imagen CCD, detección de alimentación anti-inversa;
● Función de vacío del molde opcional, función de molde de aislamiento, función de detección después del sellado plástico;
● Uso de materias primas importadas, alta precisión, rendimiento estable, larga vida útil, garantía de calidad;
● Personalizado según la demanda, proporcionando un servicio de calidad permanente.
Descripción del producto:
El equipo de moldeo de semiconductores es un sistema de moldeo totalmente automático diseñado para la producción de productos semiconductores de alta calidad.Este equipo avanzado utiliza tecnología y características de última generación para garantizar un funcionamiento eficiente y seguro, por lo que es una opción ideal para los fabricantes de semiconductores.
El equipo de moldeo de semiconductores está equipado con dispositivos de seguridad avanzados para garantizar un funcionamiento seguro y proteger a los trabajadores de posibles peligros.botones de parada de emergencia, y los guardias de seguridad, proporcionando un entorno de trabajo seguro para los operadores.
El método de moldeo utilizado en este equipo es el moldeo por inyección, que es una técnica altamente eficiente y precisa para producir productos complejos de semiconductores.Este método permite crear formas y diseños complejos con una precisión y consistencia excepcionales.
El sistema de control del equipo de moldeo de semiconductores está alimentado por un PLC (controlador lógico programable), lo que permite un control preciso de todo el proceso de moldeo.Este sistema garantiza resultados precisos y repetibles, reduciendo el riesgo de errores y aumentando la productividad.
Este equipo está diseñado para ahorrar energía, con un bajo consumo de energía en comparación con las máquinas de moldeo tradicionales.Utiliza tecnología avanzada para optimizar el uso de energía manteniendo una alta eficiencia, lo que supone un ahorro de costes para el fabricante.
El equipo de moldeo de semiconductores es una máquina totalmente automatizada, eliminando la necesidad de mano de obra manual y aumentando la eficiencia de producción.que permite una producción continua sin necesidad de intervenciones manuales frecuentes.
El equipo de moldeo de semiconductores es la solución perfecta para los fabricantes de semiconductores que buscan mejorar sus procesos de producción.tecnología avanzada de moldeo por inyección, control preciso, características de ahorro de energía y medidas de seguridad avanzadas, es una opción confiable y eficiente para cualquier instalación de producción de semiconductores.
Parámetros de rendimiento
● Presión de cierre del molde: 98-1764kN;
● Presión de inyección: 4,9-30 kN ajustable;
● Tamaño del bastidor/substrato aplicable: ancho de 20 a 90 mm, longitud de 100 a 300 mm, grosor de 0,15 a 1,2 mm;
● Tamaño del material de moldeo aplicable: diámetro φ 11-20 mm, longitud/diámetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).
Parámetros técnicos | Valor |
---|---|
Aplicación | Industria de semiconductores |
Método de moldeo | Moldeado por inyección |
Control de la temperatura | Control de temperatura de precisión |
Automatización | Completamente automatizado |
Tipo de producto | Equipo de moldeo |
Capacidad | En alto. |
Consumo de energía | Bajo |
Características de seguridad | Avanzado |
El material | Las demás |
Precisión | En alto. |
Características adicionales | Prensa de moldeo automática, prensa de plastificación, sistema de moldeo totalmente automático |
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TJIN 002 está orgullosamente diseñado y fabricado en China, el centro de las innovaciones tecnológicas.Nos aseguramos de que todas y cada una de las máquinas se construye a la perfección y cumple con los más altos estándares de calidad.
En TJIN, su seguridad es nuestra máxima prioridad, por eso nuestro modelo TJIN 002 está equipado con características de seguridad avanzadas para garantizar un entorno de trabajo seguro.Desde botones de parada de emergencia hasta protección contra sobrecarga, te tenemos cubierto.
Cuando se trata de moldear, la precisión es crucial. Con TJIN 002, usted puede esperar el más alto nivel de precisión en cada proceso de moldeo.Nuestra máquina está diseñada para ofrecer resultados precisos y consistentes, asegurándose de que cada producto cumple con sus especificaciones exactas.
Entendemos que el tiempo es dinero en la industria de semiconductores, por eso hemos diseñado nuestro modelo TJIN 002 para requerir un mantenimiento mínimo.Con instrucciones fáciles de seguir y procedimientos de mantenimiento simples, puede ahorrar tiempo y dinero.
Con el aumento de los costes de la energía, es esencial invertir en equipos que sean eficientes energéticamente.Esto no sólo ayuda a reducir sus facturas de energía, sino que también contribuye a un medio ambiente más verde y sostenible..
TJIN 002 es una prensa automática de moldeo de alta capacidad, diseñada para satisfacer las demandas de la industria de semiconductores de ritmo acelerado.puede manejar grandes volúmenes de producción sin comprometer la calidad.
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Nombre de la marca: TJIN
Número de modelo: 002
Lugar de origen: China
El equipo de moldeo de semiconductores TJIN es un producto de primera línea diseñado específicamente para la industria de semiconductores.Es un equipo de moldeo totalmente automatizado que proporciona una encapsulación eficiente y de alta calidad para productos de semiconductoresCon sus características avanzadas de seguridad y su corto tiempo de ciclo, es la opción perfecta para cualquier planta de fabricación de semiconductores.
El equipo de moldeo de semiconductores TJIN está diseñado específicamente para su uso en la industria de semiconductores.
Con su sistema totalmente automatizado, el equipo de moldeo de semiconductores TJIN proporciona un proceso de encapsulación sin fisuras y eficiente.Las características avanzadas de seguridad garantizan la seguridad tanto del equipo como de los operadores.Además, el tiempo de ciclo corto permite un proceso de producción más rápido, aumentando la productividad y reduciendo los costes.
Para obtener más información sobre nuestro equipo de moldeo de semiconductores TJIN y nuestros servicios personalizados, póngase en contacto con nosotros en sales@tjin.com o visite nuestro sitio web en www.tjin.com.
Nuestro equipo de moldeo de semiconductores está cuidadosamente empaquetado y enviado para garantizar la entrega y protección del producto.
Ofrecemos envío tanto nacional como internacional para nuestro equipo de moldeo de semiconductores. Nuestro método de envío estándar es a través del transporte aéreo o marítimo, dependiendo del destino.
Para el envío nacional, nos asociamos con transportistas confiables para garantizar la entrega oportuna y segura.
Para el envío internacional, trabajamos en estrecha colaboración con nuestros socios logísticos para manejar todos los requisitos de aduanas y documentación para una entrega sin problemas a su ubicación.
Una vez que el equipo es enviado, le proporcionamos un número de seguimiento para que pueda controlar el estado de su entrega.
Para pedidos urgentes, también ofrecemos opciones de envío acelerado por una tarifa adicional.
En Semiconductor Molding Equipment, tomamos mucho cuidado en el embalaje y envío de nuestros productos para asegurar que lleguen a su puerta en perfectas condiciones.