Sistema de encapsulación automática del chip
Parámetros técnicos:
| Atributo |
Valor |
| Tipo de producto |
Equipo de moldeo |
| Aplicación |
Industria de semiconductores |
| Precisión |
En alto. |
| Sistema de control |
PLC |
| Control de la temperatura |
Control de temperatura de precisión |
| Automatización |
Completamente automatizado |
| Método de moldeo |
Moldeado por inyección |
| Consumo de energía |
Bajo |
| Control de la presión |
Control de presión de precisión |
| Tiempo del ciclo |
Es corto. |
| Características clave |
Descripciones |
| Sistema de moldeo totalmente automático |
Este equipo de moldeo está equipado con un sistema totalmente automático, lo que permite un funcionamiento eficiente y conveniente. |
| Máquina de moldeo automática |
Esta máquina puede realizar automáticamente el proceso de moldeo, ahorrando tiempo y esfuerzo para el usuario. |
| Máquina de moldeo automática |
Este equipo de moldeo está diseñado específicamente para su uso en la industria de semiconductores, lo que garantiza resultados de alta precisión. |
Aplicaciones:
Equipo de moldeo de semiconductores - TJIN 002
Nombre de la marca: TJIN
Número de modelo: 002
Lugar de origen: China
Control de temperatura: Control de temperatura de precisión
Consumo de energía: bajo
Control de presión: Control de presión de precisión
Mantenimiento: Fácil
Material: plástico
El equipo de moldeo de semiconductores TJIN 002 es un producto avanzado y eficiente diseñado específicamente para la industria de fabricación de semiconductores.Este equipo de moldeo ofrece una alta precisión y alta eficiencia en el proceso de producción.
Aplicación
El equipo de moldeo de semiconductores TJIN 002 es adecuado para una amplia gama de aplicaciones en la industria de semiconductores.Su sistema de encapsulación automática lo hace ideal para la producción en masa de componentes de semiconductores como circuitos integrados, transistores y diodos.
Escenario 1: Instalación de fabricación de semiconductores
En una planta de fabricación de semiconductores, el equipo de moldeo de semiconductores TJIN 002 se utiliza para producir componentes moldeados de alta calidad y precisión.el equipo puede manejar grandes cantidades de material plástico y producir resultados consistentes con una intervención humana mínima.
La función de control de temperatura de precisión garantiza que el material plástico se caliente a la temperatura óptima para el moldeo,Mientras que la función de control de presión de precisión asegura que se aplique la cantidad correcta de presión durante el proceso de moldeoEsto da como resultado componentes de alta calidad y sin defectos.
El bajo consumo de energía del equipo de moldeo de semiconductores TJIN 002 también lo convierte en una opción rentable para los fabricantes de semiconductores, lo que les ayuda a ahorrar en costos de producción.
Escenario 2: Laboratorio de investigación y desarrollo
En un laboratorio de investigación y desarrollo, el equipo de moldeo de semiconductores TJIN 002 se utiliza para probar y desarrollar nuevos componentes de semiconductores.La alta precisión y eficiencia del equipo permiten a los investigadores producir rápidamente prototipos y probar su funcionalidad.
Gracias a su fácil mantenimiento, el equipo puede limpiarse y mantenerse fácilmente, asegurando que siempre esté listo para su uso en el laboratorio.Los investigadores pueden experimentar con diferentes materiales y encontrar la mejor combinación para sus componentes semiconductores.
Conclusión
El equipo de moldeo de semiconductores TJIN 002 es un producto de primera línea que ofrece una alta precisión, eficiencia y facilidad de mantenimiento.sistema de moldeo totalmente automático, y su bajo consumo de energía lo convierten en una opción ideal para los fabricantes de semiconductores y laboratorios de investigación.La producción de componentes de semiconductores de alta calidad se hace más rápida, más fácil y más rentable.
Personalización:
TJIN Equipo de moldeo de semiconductores Servicio personalizado
Nombre de la marca: TJIN
Número de modelo: 002
Lugar de origen: China
Precisión: Alta
Capacidad: Alta
Mantenimiento: Fácil
Sistema de control: PLC
Características de seguridad: avanzadas
Nuestra compañía, TJIN, se especializa en proporcionar servicios personalizados para nuestro Sistema de Encapsulación Automática, Máquina de Moldeado Automático y Máquina de Moldeado Automático para Semiconductores.Nuestras máquinas de alta precisión y alta capacidad están diseñadas y fabricadas en China, lo que las hace fiables y rentables.
Con nuestro fácil mantenimiento y avanzadas características de seguridad, nuestros clientes pueden confiar en la calidad y durabilidad de nuestros productos.garantizar un funcionamiento eficiente y fiable.
En TJIN, entendemos la importancia de satisfacer las necesidades y especificaciones únicas de nuestros clientes en la industria de semiconductores.Es por eso que ofrecemos servicios de personalización personalizados para satisfacer sus requisitos exactosNuestro equipo de expertos trabajará estrechamente con usted para diseñar y desarrollar una solución a medida que satisfaga sus necesidades específicas de producción.
Elija TJIN para sus necesidades de equipos de moldeo de semiconductores y experimente los beneficios de nuestros productos de primera línea y un servicio personalizado excepcional.
Embalaje y envío:
Embalaje y envío de equipos de moldeo de semiconductores
Nuestro equipo de moldeo de semiconductores está cuidadosamente empaquetado para garantizar una entrega segura a nuestros clientes.se empaquetarán en cajas de madera o en cajas de cartón de uso pesado.
Todos los componentes electrónicos están protegidos con materiales de embalaje antiestáticos para evitar cualquier daño potencial durante el transporte.El equipo también está asegurado con relleno de espuma y envoltura de burbujas para amortiguar aún más durante el transporte.
Para el envío internacional, utilizamos una combinación de transporte aéreo y marítimo para entregar nuestros productos a nuestros clientes.Cada envío es seguido y monitoreado cuidadosamente para garantizar la entrega oportuna y para proporcionar a nuestros clientes actualizaciones sobre el estado de su pedido..
A su llegada a su destino, nuestros clientes serán los responsables de los procedimientos de despacho de aduanas y las tarifas.
En caso de que haya alguna petición de embalaje o envío especial, por favor infórmenos en el momento de la compra para que podamos satisfacer sus necesidades.
Gracias por elegir nuestro equipo de moldeo de semiconductores. Nos esforzamos por proporcionar el mejor servicio de embalaje y envío para garantizar su completa satisfacción.
Preguntas frecuentes:
- P: ¿Cuál es la marca de este producto?
- R: La marca de este producto es TJIN.
- P: ¿Cuál es el número de modelo de este producto?
- R: El número de modelo de este producto es 002.
- P: ¿Dónde se fabrica este producto?
- R: Este producto se fabrica en China.
- P: ¿Cuál es la función de este producto?
- R: Este producto se utiliza para moldear semiconductores.
- P: ¿Cuál es la temperatura de trabajo de este producto?
- R: La temperatura de trabajo de este producto es de entre 150 y 200 grados Celsius.
- P: ¿Este producto es adecuado para la producción en masa?
- R: Sí, este producto está diseñado para la producción en gran volumen de semiconductores.
[Características]
● Los equipos de plástico y sellado de semiconductores también se llaman equipos de plástico y sellado de IC y chip.
● Sistema de control servo completo, PLC (Omron) + máquina superior;
● Win10 + 15 pulgadas de pantalla táctil + teclado táctil;
● Detección de imágenes por CCD, anti-contratación de alimentación
● Estándar de la estructura del molde, fácil de reemplazar;
● Ingredientes de alta eficiencia, pasteles, componentes de mezcla, cajas de aluminio;
● Soporte para hasta 4 juegos de máquinas de presión para expandirse de forma flexible para lograr una alta UPH;
● Equipado con sistema de reconocimiento visual de dirección;
● Personalizado según la demanda, tecnología avanzada, responsable de la instalación, depuración y capacitación, y proporcionando servicios de alta calidad permanentemente.
[Parámetros de rendimiento]
● Presión del modelo: 98-1764 kn;
● presión de moldeo por inyección: 4,9-29,4 kn puede ajustarse;
● Tamaño del bastidor/substrato de plomo aplicable: 20-90 mm de ancho, 124-300 mm de largo;
● Tamaño del sello de plástico aplicable: diámetro φ 11 ~ 20 mm, longitud 12 ~ 35 mm;
El equipo de sellado de plástico semiconductor se utiliza principalmente en TO, SOP, SSOP, TSSOP, DIP, SOT, ESOT, SOD, QFN, SMA, SMC, SMBF, MBF, JA, QFP, IPM, BGDFNOFP y otros dispositivos semiconductores, IC,Prueba automática del sello de plástico del chip.
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