Equipo de moldeo de semiconductores de alta productividad Sistema de moldeo automático de chips

Sistema de moldeo automático de chips

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Sistema de control: PLC

Características de seguridad: avanzadas

TJIN Semiconductor Molding Equipment es un producto de vanguardia diseñado y fabricado en China por TJIN.Es un sistema de moldeo totalmente automático que utiliza un sistema de control PLC avanzado para garantizar una alta precisión, alta eficiencia y operación segura.

Nuestro producto está diseñado específicamente para la industria de semiconductores, donde la precisión y la eficiencia son cruciales.incluidos los envases de semiconductores, envases LED y fabricación de componentes electrónicos.

El equipo de moldeo está hecho de material plástico de alta calidad, lo que garantiza durabilidad y longevidad, lo que lo hace adecuado para un uso a largo plazo en ambientes de fabricación de semiconductores exigentes.

Con su sistema de moldeo totalmente automático, el equipo de moldeo TJIN tiene una alta capacidad de producción, lo que lo hace ideal para la producción a gran escala en la industria de semiconductores.Puede producir un gran volumen de productos de alta calidad en un corto período, aumentando la eficiencia y reduciendo el tiempo de producción.

Nuestro equipo de moldeo se utiliza ampliamente en el embalaje de semiconductores, donde puede producir paquetes de semiconductores de alta precisión y calidad.El sistema de control inteligente garantiza estabilidad y flexibilidad, por lo que es adecuado para varios diseños de envases de semiconductores.

En la industria LED, nuestro equipo de moldeo juega un papel crucial en la producción de paquetes LED con alta precisión y eficiencia.puede manejar diferentes tipos y tamaños de paquetes LED, satisfaciendo las diversas necesidades de la industria de los LED.

Nuestro producto también es ideal para la fabricación de componentes electrónicos, donde puede producir componentes de plástico de alta calidad con dimensiones precisas.El funcionamiento seguro y las características de seguridad avanzadas garantizan la protección tanto del equipo como de los operadores.

El equipo de moldeo TJIN es un sistema totalmente automático, eliminando la necesidad de trabajo manual y reduciendo la posibilidad de errores humanos.Esto aumenta la eficiencia y asegura una producción constante y de alta calidad.

La prensa de moldeo automática permite moldear materiales plásticos de manera eficiente y precisa.

Con su avanzado sistema de control PLC y material de alta calidad, el equipo de moldeo TJIN puede lograr una alta precisión en el proceso de moldeo.Esto asegura la producción de productos precisos y consistentes.

El sistema de control inteligente y el funcionamiento totalmente automático hacen que nuestro equipo de moldeo sea altamente eficiente.Reducción del tiempo y de los costes de producción.

El sistema de control inteligente permite una fácil operación y seguimiento del proceso de moldeo.proporcionar información valiosa para la mejora de los procesos.

El equipo de moldeo TJIN está diseñado para ser estable y flexible, por lo que es adecuado para diversos requisitos y diseños de moldeo.Puede manejar diferentes tipos de materiales plásticos y producir una amplia gama de productos.

Nuestro producto está hecho de material plástico de alta calidad, lo que garantiza su durabilidad y longevidad. Puede soportar las demandas de la industria de semiconductores y funcionar de manera eficiente durante un largo período.

El equipo de moldeo TJIN está equipado con características de seguridad avanzadas para garantizar un funcionamiento seguro.

Personalización:

Nombre de la marca: TJIN

Número de modelo: 002

Lugar de origen: China

Sistema de control: PLC (controlador lógico programable)

Precisión: Alta

Tiempo del ciclo: corto

Material: plástico

Control de temperatura: Control de temperatura de precisión

Características clave:

• Sistema de moldeo totalmente automático
• Sistema de encapsulación automática
• Máquina de moldeo automática

[Características]

● Los equipos de embalaje de semiconductores también se conocen como equipos de embalaje de chips y equipos de embalaje de IC, equipos de embalaje de moldeo de semiconductores;

● Chip de prueba de envasado automático, dispositivo de semiconductores, IC y otros productos;

● Sistema de control servo completo, PLC (Omron) + máquina superior;

● Win10 + 15 pulgadas de pantalla táctil + teclado táctil;

● Detección de imagen por CCD, detección de alimentación anti-contra;

● Estándar de la estructura del molde, fácil de reemplazar;

● Ingredientes de alta eficiencia, pasteles, componentes de mezcla, cajas de aluminio;

● Soporte para hasta 4 juegos de máquinas de presión para expandirse de forma flexible para lograr una alta UPH;

● Equipado con sistema de reconocimiento visual de dirección;

● Introducción automática de la caja, doble caja de recepción de la colección apilada;

● Seleccionar la función de moldeo, la función de aislamiento, la función de detección después del embalaje, etc.;

● Personalizado según la demanda, tecnología avanzada, alta precisión del equipo, rendimiento estable, garantía de calidad y prestación permanente de servicios de alta calidad.

Los equipos de embalaje de semiconductores se utilizan principalmente en TO, SOP, SSOP, TSSOP, DIP, SOT, ESOT, SOD, QFN, SMA, SMC, SMBF, MBF, JA, QFP, IPM, BGAPDFNOFP y otros dispositivos de semiconductores, IC,Prueba automática de embalaje con chip.

[Parámetros de rendimiento]

● Presión del modelo: 98-1764 kn;

● presión de moldeo por inyección: 4,9-29,4 kn puede ajustarse;

● Tamaño del bastidor/substrato de plomo aplicable: 20-90 mm de ancho, 124-300 mm de largo;

● Tamaño del sello de plástico aplicable: diámetro φ 11 ~ 20 mm, longitud 12 ~ 35 mm;
- ¿ Qué?

Embalaje y envío:

Nuestro equipo de moldeo de semiconductores está cuidadosamente empaquetado para garantizar una entrega segura a nuestros clientes.Cada unidad está empacada en una caja de madera resistente con relleno de espuma para protegerla de cualquier daño durante el transporte.

Para el envío internacional, el equipo se sujeta con seguridad a una paleta y se envuelve con película de estiramiento para evitar cualquier cambio durante el tránsito.

Ofrecemos varias opciones de envío para satisfacer las necesidades de nuestros clientes. El envío estándar está disponible para pedidos nacionales e internacionales, con tiempos de entrega estimados proporcionados en el momento de la compra.También ofrecemos envío acelerado para pedidos urgentes.

Nuestro equipo inspecciona cuidadosamente cada unidad antes de empacarla para asegurarse de que está en perfectas condiciones de funcionamiento.

Tenga en cuenta que cualquier cargo o impuesto adicional asociado con el despacho de aduanas es responsabilidad del cliente.

Gracias por elegir nuestro equipo de moldeo de semiconductores. Estamos comprometidos a proporcionar una experiencia de envío perfecta y segura para nuestros clientes.

Preguntas frecuentes:

• P: ¿Cuál es la marca de este producto?
• R: La marca de este producto es TJIN.
• P: ¿Cuál es el número de modelo de este producto?
• R: El número de modelo de este producto es 002.
• P: ¿Dónde se fabrica este producto?
• R: Este producto se fabrica en China.
• P: ¿Qué tipo de equipo es el equipo de moldeo de semiconductores?
• R: El equipo de moldeo de semiconductores es un tipo de equipo industrial.
• P: ¿Cuál es la función del equipo de moldeo de semiconductores?
• R: La función del equipo de moldeo de semiconductores es moldear semiconductores en formas y tamaños específicos.
• P: ¿Este producto es adecuado para la producción en masa?
• R: Sí, este producto está diseñado para la producción en masa de semiconductores.
• P: ¿Este producto requiere formación especializada para funcionar?
• R: Sí, los operadores de este producto deben recibir una formación adecuada para garantizar un funcionamiento seguro y eficiente.