Equipo de moldeo de semiconductores de la prensa de plastificación de chips 380V 50Hz

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Equipo de moldeo de semiconductores de la prensa de plastificación de chips 380V 50Hz
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Especificaciones
Aplicación: la industria de semiconductores
Capacidad: 1000 toneladas
Fuerza de sujeción: 5000 KN
Sistema de control: PLC
Zonas de enfriamiento: 4
Zonas de calefacción: 6
Presión de inyección: MPa 200
Velocidad de inyección: 500 mm/s
Modelo: Se trata de un sistema de control de la calidad.
Golpe de apertura del moho: 1000 milímetros
Tamaño de las placas: Con un ancho de diámetro superior a 300 mm
Fuente de alimentación: 3 fases, 380 V, 50 Hz
El tipo: máquina del moldeo a presión
Resaltar:

Equipo de moldeo de semiconductores de prensa de plastificación de chips

,

Máquina de moldeado de semiconductores de prensa de plastificación de las virutas

,

Equipo de moldeo de semiconductores 380V

Información básica
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: TJIN
Certificación: ISO9001
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: embalaje de madera
Tiempo de entrega: 40 días
Descripción de producto

Prensas de plastificación de astillas

Personalización:

TJIN Equipo de moldeo de semiconductores Servicio personalizado

Nombre de la marca: TJIN

Número de modelo: 002

Lugar de origen: China

Precisión: Alta

Capacidad: Alta

Mantenimiento: Fácil

Sistema de control: PLC

Características de seguridad: avanzadas

Nuestra compañía, TJIN, se especializa en proporcionar servicios personalizados para nuestro Sistema de Encapsulación Automática, Máquina de Moldeado Automático y Máquina de Moldeado Automático para Semiconductores.Nuestras máquinas de alta precisión y alta capacidad están diseñadas y fabricadas en China, lo que las hace fiables y rentables.

Con nuestro fácil mantenimiento y avanzadas características de seguridad, nuestros clientes pueden confiar en la calidad y durabilidad de nuestros productos.garantizar un funcionamiento eficiente y fiable.

En TJIN, entendemos la importancia de satisfacer las necesidades y especificaciones únicas de nuestros clientes en la industria de semiconductores.Es por eso que ofrecemos servicios de personalización personalizados para satisfacer sus requisitos exactosNuestro equipo de expertos trabajará estrechamente con usted para diseñar y desarrollar una solución a medida que satisfaga sus necesidades específicas de producción.

Elija TJIN para sus necesidades de equipos de moldeo de semiconductores y experimente los beneficios de nuestros productos de primera línea y un servicio personalizado excepcional.

 

Parámetros técnicos:

Atributo Valor
Tipo de producto Equipo de moldeo
Aplicación Industria de semiconductores
Precisión En alto.
Sistema de control PLC
Control de la temperatura Control de temperatura de precisión
Automatización Completamente automatizado
Método de moldeo Moldeado por inyección
Consumo de energía Bajo
Control de la presión Control de presión de precisión
Tiempo del ciclo Es corto.
Características clave Descripciones
Sistema de moldeo totalmente automático Este equipo de moldeo está equipado con un sistema totalmente automático, lo que permite un funcionamiento eficiente y conveniente.
Máquina de moldeo automática Esta máquina puede realizar automáticamente el proceso de moldeo, ahorrando tiempo y esfuerzo para el usuario.
Máquina de moldeo automática Este equipo de moldeo está diseñado específicamente para su uso en la industria de semiconductores, lo que garantiza resultados de alta precisión.

 

[Detail del producto]

● Los equipos de embalaje de semiconductores también se conocen como equipos de embalaje de chips y equipos de embalaje de IC, equipos de embalaje de moldeo de semiconductores;

● Chip de prueba de envasado automático, dispositivo de semiconductores, IC y otros productos;

● Sistema de control servo completo, PLC (Omron) + máquina superior;

● Win10 + 15 pulgadas de pantalla táctil + teclado táctil;

● Detección de imagen por CCD, detección de alimentación anti-contra;

● Estándar de la estructura del molde, fácil de reemplazar;

 

Embalaje y envío:

Embalaje y envío de equipos de moldeo de semiconductores

Nuestro equipo de moldeo de semiconductores está cuidadosamente empaquetado para garantizar una entrega segura a nuestros clientes.se empaquetarán en cajas de madera o en cajas de cartón de uso pesado.

Todos los componentes electrónicos están protegidos con materiales de embalaje antiestáticos para evitar cualquier daño potencial durante el transporte.El equipo también está asegurado con relleno de espuma y envoltura de burbujas para amortiguar aún más durante el transporte.

Para el envío internacional, utilizamos una combinación de transporte aéreo y marítimo para entregar nuestros productos a nuestros clientes.Cada envío es seguido y monitoreado cuidadosamente para garantizar la entrega oportuna y para proporcionar a nuestros clientes actualizaciones sobre el estado de su pedido..

A su llegada a su destino, nuestros clientes serán los responsables de los procedimientos de despacho de aduanas y las tarifas.

En caso de que haya alguna petición de embalaje o envío especial, por favor infórmenos en el momento de la compra para que podamos satisfacer sus necesidades.

Gracias por elegir nuestro equipo de moldeo de semiconductores. Nos esforzamos por proporcionar el mejor servicio de embalaje y envío para garantizar su completa satisfacción.

 

Preguntas frecuentes:

  • P: ¿Cuál es la marca de este producto?
  • R: La marca de este producto es TJIN.
  • P: ¿Cuál es el número de modelo de este producto?
  • R: El número de modelo de este producto es 002.
  • P: ¿Dónde se fabrica este producto?
  • R: Este producto se fabrica en China.
  • P: ¿Cuál es la función de este producto?
  • R: Este producto se utiliza para moldear semiconductores.
  • P: ¿Cuál es la temperatura de trabajo de este producto?
  • R: La temperatura de trabajo de este producto es de entre 150 y 200 grados Celsius.
  • P: ¿Este producto es adecuado para la producción en masa?
  • R: Sí, este producto está diseñado para la producción en gran volumen de semiconductores.
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