Máquina de moldeo de semiconductores de alta durabilidad Automatizada Aprobación ISO9001

^{Máquina de moldeo automática}

Parámetros de rendimiento

● Presión de cierre del molde: 98-1764kN;

● Presión de inyección: 4,9-30 kN ajustable;

● Tamaño del bastidor/substrato aplicable: ancho de 20 a 90 mm, longitud de 100 a 300 mm, grosor de 0,15 a 1,2 mm;

● Tamaño del material de moldeo aplicable: diámetro φ 11-20 mm, longitud/diámetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).

Preguntas frecuentes:

• P: ¿Cuál es la marca de este producto?
• R: La marca de este producto es TJIN.
• P: ¿Cuál es el número de modelo de este producto?
• R: El número de modelo de este producto es 001.
• P: ¿Dónde se fabrica este producto?
• R: Este producto es fabricado en China.
• P: ¿Tiene este producto alguna certificación?
• R: Sí, este producto tiene la certificación ISO9001.
• P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para este producto?
• R: La cantidad mínima de pedido para este producto es 1.
• P: ¿Cómo está empaquetado este producto?
• R: Este producto está envasado en envases de madera.
• P: ¿Cuál es el tiempo de entrega estimado para este producto?
• R: El tiempo de entrega estimado para este producto es de 40 días.
• P: ¿Cuáles son las condiciones de pago de este producto?
• R: Los términos de pago para este producto son TT (Transferencia telegráfica).

Parámetros técnicos:

Detalles del producto:

● Estándar de la estructura del molde, fácil de cambiar;

● Componente de carga de pastel de alta eficiencia, carga de caja de aluminio;

● Carga automática en casete, carga en doble casete;

● Soporta la expansión flexible de hasta 4 grupos de prensas para lograr una alta UPH;

● Equipado con un sistema de visión para reconocer la dirección de alimentación;

● WIN10 + pantalla táctil de 15 pulgadas + teclado táctil;

● Presión de cierre del molde: 98-1764kN;

● Presión de inyección: 4,9-30 kN ajustable;