Máquina automática para moldear semiconductores

Máquina automática de prensa de moldeo

Características

● Prensa de moldeo automática también conocida como máquina de moldeo automática, chips de moldeo automáticos, dispositivos de semiconductores y otros productos;

● Sistema de control servo completo, PLC (Omron) + controlador;

● Estándar de la estructura del molde, fácil de cambiar;

● Componente de carga de pastel de alta eficiencia, carga de caja de aluminio;

● WIN10 + pantalla táctil de 15 pulgadas + teclado táctil;

● Detección de imagen CCD, detección de alimentación anti-inversa;

● Función de vacío del molde opcional, función de molde de aislamiento, función de detección después del sellado plástico;

Parámetros técnicos:

Parámetros de rendimiento

● Presión de cierre del molde: 98-1764kN;

● Presión de inyección: 4,9-30 kN ajustable;

● Tamaño del bastidor/substrato aplicable: ancho de 20 a 90 mm, longitud de 100 a 300 mm, grosor de 0,15 a 1,2 mm;

● Tamaño del material de moldeo aplicable: diámetro φ 11-20 mm, longitud/diámetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).