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Máquina de recorte y moldeado de dimensiones de 500 mm utilizada en la industria de semiconductores

Las dimensiones Aproximadamente 1.200 mm x 1.200 mm x 1.500 mm
Consumo de energía Aproximadamente 1,5 kW.
peso Aproximadamente 500kg
Características de seguridad Botón de parada de emergencia, cortina de luz de seguridad
Sistema de control Sistema de control por PLC
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Espejo rectangular pulido DIP4 MGP molde para el procesamiento de semicones

MOQ: 1 juego
Aplicación Industriales
El color De plata
Compatibilidad Adaptado a la mayoría de las máquinas de fundición
Durabilidad En alto.
El material de aluminio
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Semiconductores resistentes al desgaste con una dureza de 60-65 HRC

MOQ: 1
Compatibilidad Apto para varias máquinas
Resistencia Corrosión y desgaste
Forma de las piezas En redondo
Utilización Industriales
Tamaño Personalizado
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