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Molde de semiconductor personalizable MGP Molde de sellado de alta precisión

MOQ: 1 juego
Aplicación Producción
Compatibilidad versátil
Resistencia a la corrosión En alto.
Diseño Personalizable
Durabilidad En alto.
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Máquina de fabricación de chips de semiconductores con sistema de corte de forma rápida

Modelo El TFM-1100
Consumo de energía Aproximadamente 1,5 kW.
Consumo de aire Aproximadamente 100 L/min
Las dimensiones Aproximadamente 1.200 mm x 1.200 mm x 1.500 mm
Características de seguridad Botón de parada de emergencia, cortina de luz de seguridad
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Máquina de recorte y moldeado de dimensiones de 500 mm utilizada en la industria de semiconductores

Las dimensiones Aproximadamente 1.200 mm x 1.200 mm x 1.500 mm
Consumo de energía Aproximadamente 1,5 kW.
peso Aproximadamente 500kg
Características de seguridad Botón de parada de emergencia, cortina de luz de seguridad
Sistema de control Sistema de control por PLC
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