Aplicación | Fabricación de semiconductores |
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Capacidad | 1000 toneladas |
Fuerza de sujeción | 1000 KN |
Presión de inyección | MPa 200 |
Velocidad de inyección | 100 Mm/s |
Tipo de moho | Molde de estampado |
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El material | Acero |
Aplicación | Estampado del marco de plomo IC |
Sistema de enfriamiento del molde | Refrigeración por agua |
Diseño de moho | 3D / 2D |