| Aplicación | Fabricación de semiconductores |
|---|---|
| Capacidad | 1000 toneladas |
| Fuerza de sujeción | 1000 KN |
| Presión de inyección | MPa 200 |
| Velocidad de inyección | 100 Mm/s |
| Tipo de moho | Molde de estampado |
|---|---|
| El material | Acero |
| Aplicación | Estampado del marco de plomo IC |
| Sistema de enfriamiento del molde | Refrigeración por agua |
| Diseño de moho | 3D / 2D |