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Palabras clave [ semiconductor mold ] partido 153 productos.
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Máquina de fabricación de chips de semiconductores con sistema de corte de forma rápida

Modelo El TFM-1100
Consumo de energía Aproximadamente 1,5 kW.
Consumo de aire Aproximadamente 100 L/min
Las dimensiones Aproximadamente 1.200 mm x 1.200 mm x 1.500 mm
Características de seguridad Botón de parada de emergencia, cortina de luz de seguridad
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Máquina de recorte y moldeado totalmente automática Sistema de moldeo sincronizado de tendones

MOQ: 1 juego
Precisión ± 0,01 mm
Aplicación Fabricación del PWB
Sistema de control PLC
Las dimensiones Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases.
Frecuencia 50 Hz
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Refrigerador por agua Acero IC Marco de plomo Estampado Dureza del molde HRC50-60

MOQ: 1
Tratamiento de la superficie Las demás
Material de moho Los productos de la categoría N2 incluyen productos de la categoría N3 incluidos en el anexo I.
Tiempo de entrega Entre 4 y 6 semanas
Sistema de enfriamiento del molde Refrigeración por agua
Las normas de seguridad ± 0,01 mm
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