| Aplicación | Moldee la fabricación |
|---|---|
| Revestimiento | Disponible |
| El color | De plata |
| Durabilidad | En alto. |
| Tratamiento térmico | Disponible |
| Aplicación | Molido por inyección |
|---|---|
| Cavidad | Solo/multi |
| El color | De plata |
| Sistema de expulsión | Pín de eyector/sleeve de eyector |
| Tiempo de entrega | 4-8 semanas |
| Aplicación | Molido por inyección |
|---|---|
| Cavidad | Cavidad simple o múltiple |
| Software de diseño | UG, Pro/E, Solidworks, AutoCAD, etc. También se pueden encontrar en el sitio web de la empresa. |
| Tiempo de entrega | 3-8 semanas |
| El material | acero de alta calidad |
| Precisión | En alto. |
|---|---|
| Aplicación | la industria de semiconductores |
| Personalización | Disponible |
| Durabilidad | De larga duración |
| Eficiencia | En alto. |
| Sistema de enfriamiento del molde | Refrigeración por agua |
|---|---|
| Las normas de seguridad | ± 0,01 mm |
| Tratamiento de la superficie | Las demás |
| Material de moho | Los productos de la categoría N2 incluyen productos de la categoría N3 incluidos en el anexo I. |
| Tiempo de entrega | Entre 4 y 6 semanas |
| Precisión | Alta precisión |
|---|---|
| Aplicación | la industria de semiconductores |
| Personalización | Disponible |
| Durabilidad | De larga duración |
| Eficiencia | Alta eficiencia |
| Tipo de moho | Molde de estampado |
|---|---|
| El material | Acero |
| Aplicación | Estampado del marco de plomo IC |
| Sistema de enfriamiento del molde | Refrigeración por agua |
| Diseño de moho | 3D / 2D |
| Aplicación | Producción de marcos de plomo IC |
|---|---|
| El material | Acero |
| precisión del molde | ± 0,005 mm |
| Cavidad del moho | No casado |
| Sistema de enfriamiento del molde | Refrigeración por agua |
| Servicio postventa | Mantenimiento de por vida |
|---|---|
| Aplicación | Molido por inyección |
| Cavidad | Solo o multi |
| Software de diseño | UG, ProE, Solidworks, AutoCAD |
| Sistema de expulsión | Ejector, ejector de placas, ejector de aire |
| Aplicación | Fabricación de semiconductores |
|---|---|
| Capacidad | 1000 toneladas |
| Fuerza de sujeción | 1000 KN |
| Presión de inyección | MPa 200 |
| Velocidad de inyección | 100 Mm/s |